- 更新时间：2025年12月7日
北京华大九天科技股份有限公司的先进封装设计EDA工具是一款专业的先进封装设计解决方案，为用户提供从先进封装设计到验证的完整工具链支持。该系统针对先进封装的特殊设计需求，提供了专门的设计工具和验证方法，能够满足各种先进封装（如Chiplet、2.5D、3DIC等）的设计需求。
华大九天先进封装设计EDA工具集成了公司在先进封装设计领域的深厚技术积累，提供了强大的设计能力和丰富的设计功能。2025年7月底，公司全球首发了先进封装设计平台Storm，该平台号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。
作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天在先进封装设计领域持续投入研发，先进封装设计EDA工具是公司在该领域的重要成果，为我国集成电路产业的先进封装设计提供了重要的EDA工具支持。该系统广泛应用于集成电路设计、半导体制造等领域，为用户提供高效、可靠的先进封装设计解决方案。
- 软件分类: EDA电子设计自动化软件, 先进封装与系统协同设计
1. 完整的工具链支持：提供从先进封装设计到验证的完整工具链支持，满足先进封装设计的全流程需求。
2. Storm先进封装设计平台：全球首发的先进封装设计平台，显著提升Chiplet布线效率，据报道可提升1-2月的设计效率。
3. 多种先进封装支持：支持各种先进封装（如Chiplet、2.5D、3DIC等）的设计需求。
4. 高效的布线算法：采用先进的布线算法，显著提升Chiplet布线效率，直击传统封装设计核心问题。
5. 强大的验证能力：具备强大的验证能力，能够确保先进封装设计的正确性和可靠性。
6. 良好的兼容性：支持多种行业标准格式，能够与其他EDA工具和设计流程无缝集成。
7. 本地化技术支持：提供完善的本地化技术支持和服务，能够快速响应用户需求。
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华大九天先进封装设计EDA工具的主要优势是什么？
该工具支持哪些先进封装类型？
该工具的设计效率如何？
该工具支持哪些操作系统？
如何获取该工具的技术支持？
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