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SIMULIA TOSCA是达索系统SIMULIA品牌旗下的专业结构优化软件,专注于帮助工程师实现产品的轻量化设计和性能优化。软件采用先进的拓扑优化、形状优化和尺寸优化算法,支持在满足性能要求的前提下最大限度地减少材料使用。
软件厂商:达索系统
系统支持:Windows, Linux
授权方式:订阅授权

SIMULIA TOSCA是达索系统SIMULIA品牌旗下的专业结构优化软件,专注于帮助工程师实现产品的轻量化设计和性能优化。该软件采用先进的拓扑优化、形状优化和尺寸优化算法,支持在满足性能要求的前提下最大限度地减少材料使用和重量。TOSCA提供了完整的优化解决方案,从概念设计到详细优化的全流程支持,帮助企业在产品开发早期确定最优的结构方案。

软件的核心功能包括拓扑优化、形状优化、尺寸优化和制造约束优化等。TOSCA的拓扑优化模块可以在给定的设计空间内自动寻找最优的材料分布,生成轻量化的结构概念。形状优化功能可以进一步优化结构的几何形状,提高结构的刚度和强度性能。尺寸优化模块支持梁、壳等结构的截面尺寸优化,实现精确的重量控制。制造约束优化功能考虑实际制造工艺的限制,如铸造、注塑等工艺要求。

TOSCA与达索系统的3DEXPERIENCE平台深度集成,支持与ABAQUS、CATIA等软件的协同工作。软件提供了直观的用户界面和自动化的工作流程,使工程师能够轻松设置优化任务和分析优化结果。TOSCA还支持分布式计算和云计算,能够高效处理大规模优化问题。软件的优化结果可以直接导出为CAD模型,便于后续的详细设计和制造。

SIMULIA TOSCA的最大优势在于其强大的优化算法和实际应用效果。软件采用经过验证的数学优化方法,能够在复杂的约束条件下找到最优的结构方案。TOSCA的优化结果具有很好的工程实用性,生成的优化结构既满足性能要求又考虑制造可行性。软件的制造约束优化功能是其独特优势,能够确保优化结果可以直接用于实际生产。

软件的另一个重要优势是其与仿真软件的深度集成。TOSCA可以直接读取ABAQUS等有限元软件的仿真结果,基于真实的应力、应变和位移数据进行优化计算。这种集成避免了数据转换的损失,确保了优化计算的准确性。TOSCA还支持多物理场优化,如热-结构耦合、流体-结构耦合等复杂优化问题。

TOSCA在计算效率和用户体验方面也具有显著优势。软件采用高效的优化算法和并行计算技术,能够快速处理大规模优化问题。软件的图形化界面使工程师能够直观理解优化过程和结果。TOSCA还提供了丰富的优化案例和模板,帮助用户快速掌握软件的使用技巧和应用方法。

- 航空航天与国防
- 汽车制造与交通运输
- 工业装备制造
- 电子设备制造
- 医疗器械制造
- 消费品制造
- 学术研究机构

SIMULIA TOSCA与其他优化软件相比有什么优势?
TOSCA在制造约束优化和多物理场优化方面具有明显优势,特别是与ABAQUS等仿真软件的深度集成确保了优化计算的准确性和工程实用性。
是的,TOSCA专门针对增材制造工艺进行了优化,支持考虑3D打印工艺约束的结构优化设计。
TOSCA具有专业的学习曲线,需要用户具备一定的有限元分析和优化理论基础。但软件提供了系统的培训资源,工程师可以在合理时间内掌握核心功能。
TOSCA的优化计算时间取决于模型的复杂度、优化目标和计算资源。简单的优化问题可能只需要几小时,复杂的多约束优化可能需要数天。
是的,TOSCA支持用户自定义优化目标和约束条件,用户可以根据特定的设计需求设置个性化的优化任务。
SIMULIA TOSCA代理商
Centric PLM
Centric PLM是达索系统旗下专注于时尚零售行业的产品生命周期管理平台,基于云端SaaS模式为企业提供从产品概念到上市销售的全流程管理解决方案。软件在行业专业化、用户体验和快速部署方面具有显著优势,特别适合服装、鞋类、配饰等时尚零售企业的产品管理需求。
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SIMULIA Isight
SIMULIA Isight是达索系统SIMULIA品牌旗下的专业仿真流程集成和优化设计平台,专注于帮助工程师自动化仿真流程、优化产品设计和提高仿真效率。软件采用先进的流程集成技术和优化算法,支持多学科协同仿真和优化。
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GEOVIA
GEOVIA是达索系统旗下的地球科学和自然资源管理软件品牌,基于3DEXPERIENCE平台提供从地质勘探到矿山闭坑的完整数字化解决方案。软件在三维地质建模、矿山规划、环境管理等方面具有强大功能,特别适合矿业企业和地质工程机构的专业需求。
BIOVIA Discovery Studio
BIOVIA Discovery Studio是达索系统BIOVIA品牌旗下的专业小分子药物发现平台,为制药研发提供完整的计算机辅助药物设计解决方案。软件集成分子对接、药效团建模、ADMET预测等先进工具,支持从靶点识别到先导化合物优化的全流程药物研发。
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SOLIDWORKS Electrical
SOLIDWORKS Electrical 是达索系统推出的专业电气设计软件,通过深度集成2D电气原理设计与3D机械布局,实现机电数据实时同步与协同,显著提升复杂产品设计效率、减少错误,广泛应用于工业自动化、能源、交通等多个领域。
BIOVIA
BIOVIA是达索系统旗下的科学信息化平台,专注于生命科学和材料科学领域的研发创新。软件提供从分子设计到实验室管理的完整数字化解决方案,在药物研发、材料设计和科学计算方面具有强大功能。
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中望3D
中望3D是国产领先的三维CAD/CAE/CAM一体化软件,基于自主核心技术开发,提供从概念设计到加工制造的全流程解决方案。软件支持混合建模、高级曲面设计和大装配管理,内置完整的仿真分析和数控加工功能。适用于机械制造、电子高科技、汽车零部件等多个行业,是替代国外同类软件的可靠选择。中望3D 2026版本在性能和功能上持续优化,为用户提供高效稳定的三维设计体验。
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COMSOL Multiphysics
COMSOL Multiphysics是全球领先的多物理场仿真平台,支持电磁、结构、流体、传热等多物理场耦合分析。采用基于方程的建模方法,提供图形化界面和完整仿真工作流。订阅授权模式,适合航空航天、电子设备等需要进行复杂物理仿真的行业。
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中望低频电磁仿真
中望低频电磁仿真是自主开发的低频电磁场有限元仿真软件,提供静电场、时谐场、瞬态场等完整的电磁分析功能。软件基于自主求解器,在计算精度和效率方面具有优势,支持二维和三维电磁场分析。适用于电子电器、电力设备、电机设计等多个行业,为工程师提供可靠的电磁分析工具。
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伏图® -电子散热模块
伏图® -电子散热模块是基于伏图平台开发的垂直领域专用仿真模块,专门用于电子散热仿真分析,能够高效准确地分析电子设备的散热性能,适用于电子电力、通信设备、汽车电子等行业。
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Ansys CFX
Ansys CFX是高性能计算流体动力学仿真软件,专门用于旋转机械和复杂流动问题的精确模拟。在涡轮机械、能源设备等领域具有显著优势,技术先进、求解高效,是流体工程领域的重要工具。
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COMSOL-优化模块
优化模块是COMSOL Multiphysics的设计优化工具模块,支持参数优化和拓扑优化方法。提供多种优化算法、多目标优化、灵敏度分析、与多物理场集成等专业功能。

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