科盛科技股份有限公司（英文名：CoreTech System）成立于1995年，总公司坐落于台湾新竹县竹北市台元科技园区。公司主要从事模流分析软件的开发与销售，是全球重要的独立模流分析软件供应商。公司在台北、台中、台南、东莞、苏州、厦门、泰国、美国等地设有办事处或分公司，构建了覆盖全球的营销与服务网络。其核心研发与技术团队源于台湾国立清华大学化工系CAE研究室，具备深厚的科研背景。
核心业务与产品
科盛科技的核心业务是围绕塑料注射成型产业提供专业的CAE（计算机辅助工程）模流分析软件系统。其旗舰产品Moldex3D是面向塑料射出成型产业的领先模流分析软件，能够对成型过程进行仿真分析，帮助客户优化模具设计、预测并解决生产过程中可能出现的缺陷。该软件具备CAD嵌入式前处理、高级自动3D网格引擎、高解析三维网格技术以及高效能平行运算等特点，支持广泛的射出成型应用场景。除了软件销售，公司还提供深入的顾问服务，基于Moldex3D技术为客户提供包括特殊塑件设计、翘曲控制、周期缩短等在内的完整问题解决方案，至今已累计完成超8,000个项目服务。
技术优势与市场地位
科盛科技的技术优势建立在二十多年专注于模流分析CAE系统的研发经验之上，积累了深厚的技术诀窍（Know-how）和实战应用经验。其Moldex3D软件在高阶功能方面相较于国外竞争产品具有优势，结合本地化服务与国际化的策略，在全球市场建立了竞争力。2025年，其关于电子元件灌封制程的研究荣获“Best of ANTEC 2025”奖项，再次证明了其在解决复杂制程挑战方面的强大能力。
市场地位方面，科盛科技是全球模流分析领域的重要参与者，其产品已行销全球，客户群涵盖鸿海（富士康）、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、乐高（Lego）、诺基亚（Nokia）、博世（BOSCH）、戴姆勒（奔驰）等世界知名制造商。这表明其在全球，特别是在亚洲市场，拥有显著的市场份额和品牌影响力。
发展历程或重要里程碑
公司自1995年成立以来，持续专注于模流分析技术的研发与市场拓展。2019年，公司在北京参加了SAMPE中国2019年会暨先进复合材料展览会，展示了其技术实力。2025年10月，科盛科技与合作伙伴发表的关于汽车电子灌封制程的研究论文在ANTEC 2025上荣获“Best of ANTEC 2025”殊荣，凸显了其在前沿技术研究领域的持续创新能力和行业认可度。
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